概述：

·         为你的虚拟化和数据库应用需求提供最佳性能

·         在相同系统上提供标准化双插槽和四插槽服务器，缩短验证时间

·         扩展内存而无须增加 CPU 或软件许可证

·         部署优化了工作负载的系统，更快实现投资回报

借助来自第五代 IBM® X 架构® 技术 （eX5） 的独特创新，新款 IBM BladeCenter® HX5 远远超越了行业标准，可在刀片服务器外形中为数据库和虚拟化实现前所未有的性能和利用率。借助 MAX5 可扩展性，HX5 刀片服务器可在四宽刀片服务器中提供高达 640GB 的内存容量。其结果是，通过在每个系统上提供更多虚拟机以及更大、更快的数据库，服务器达到了最佳利用率。

借助 MAX5，HX5 在同类服务器中可提供最多的内存。通过 MAX5 来扩展内存容量，而不用购买更多处理器，可降低软件许可成本。

通过“按需购买”的扩展方式轻松拥有、管理和升级，HX5 刀片服务器有助于长期保护您的投资。先进的光通路诊断、错误处理和全天候远程访问管理等功能有助于简化系统管理、最大限度地减少停机时间。自动节点故障转移和 QPI Faildown 有助于延长系统的正常运行时间。此外，节能智能型设计和 IBM Systems Director Active Energy Manager™ 有助于降低功耗和成本。

·         构建在最新的 IBM® X 架构® 技术上，并且拥有第五代 eX5 创新

·         模块化设计，可在同一个平台上提供标准化的双插槽和四插槽服务器，从而更快实现投资回报

·         更高的内存容量，使每台服务器能够提供更多、更大的 虚拟机（VM）

·         更大的计算容量，一台刀片服务器每分钟能够处理更多事务

·         可选的内存扩展方式将内存容量与处理器分离，因此可充分利用有许可限制而内存丰富的应用程序

·         高密度、高利用率的计算，可同时实现出众的性价比和性能功耗比

·         灵活的节点拆分和“按需购买”的扩展方式，可提供有效的投资保护

·         源于大型机的可靠性和自动节点故障转移，可实现更长的系统正常运行时间

·         借助 IBM Systems Director，可从单个图形控制台进行远程管理

·         灵活的系统，可以独立地扩展处理器和内存

·         在略大于 .5U 的空间中容纳最多 16颗处理器内核的计算容量

·         最高支持两个英特尔® 至强® 6500 或 7500 系列处理器。可以扩展至四个处理器（双宽规格）

·         每个单宽双插槽节点最高支持 128GB 内存（16个 VLP DDR3 DIMM）；最高支持 256GB（双宽四插槽配置）

·         可扩展 MAX5 内存扩展模块，最高支持 640GB 容量（四宽规格）

·         可在 2插槽和 4插槽配置中支持 95W、105W 和 130W 的 CPU SKU

·         可将一个四处理器的刀片服务器拆分为两个双处理器的刀片服务器，而无需重新配置物理系统

·         每个双插槽节点配备 1个 CFFh 插槽（高速 PCIe 子卡）以及 1个 CIOv 插槽（标准 PCIe 子卡）

·         可选嵌入式虚拟机管理程序

·         每个双插槽节点最高支持两个 1.8 "固态驱动器

·         特定型号配备集成虚拟光纤适配器

·         HX5 4 插槽配置：

o    您可以通过“自行构建”一节订购 HX5 4 插槽配置

功能优势第五代 IBM® X 架构® 技术

·         最广泛的系统组合，针对要求最苛刻的工作负载进行了优化

·         灵活的产品组合和系统，可恰到好处地满足您的需求

·         最高的内存带宽和容量，可实现前所未有的性能

·         针对企业工作负载进行了优化，可更快实现投资回报

·         购买、拥有和管理成本低

·         使用高端技术实现 OnForever™ 可靠性，可最大限度地提高可用性

在相当于 1.25U 的空间中通过四处理器刀片服务器提供高达 32颗处理器内核

·         高密度计算容量，在降低平均工作负载成本的前提下提供最高的性能和生产效率

·         性能功耗比可实现能效优势

·         每分钟能够处理更多数据库事务

MAX5 内存模块

·         能够增加 24个内存 DIMM，而不会导致处理器和软件许可成本的增加

·         更多 DIMM 插槽，可混合使用并匹配更小、更便宜的 DIMM，因此有助于降低系统成本

·         最高的内存带宽和容量，可实现前所未有的性能

·         领先的虚拟化性能

·         内存容量巨大，而 I/O 需求下降，从而显著降低系统 TPC-C 成本总和

最高 640GB 的最大内存容量

·         使内存丰富的应用程序能够实现最佳利用率

·         每台刀片服务器能够提供更多 VM，因此能够降低成本

灵活的系统，可以独立地扩展处理器和内存

·         通过在一个平台上提供标准化的双插槽和四插槽服务器，启动和运行速度更快

·         使用单个可扩展的系统，更快实现投资回报

·         随着您的需求变化，按需增加容量

·         在采购时就消除升级成本

灵活的逻辑节点拆分

·         通过无接触拆分将一台四插槽刀片服务器拆分为两台双插槽刀片服务器，而无需重新配置物理系统

·         “二合一”系统使您能够白天在一个双处理器系统上运行横向扩展应用程序，而夜间在一个四处理器系统上运行纵向扩展作业

·         关闭利用率低下的节点，从而节省能源

·         拆分灵活，可适应各种工作负载和许可需求

·         可随您的发展路线而改变的服务器基础架构

·         无需虚拟化软件成本或开销，即可在同一台服务器上运行 Windows® 和 Linux®

虚拟化支持

·         可选的嵌入式虚拟机管理程序 USB 密钥

自动节点故障

·         无需管理干预，多节点配置即可实现更长的正常运行时间

预测故障分析

·         最大限度地减少计划中和计划外停机时间所造成的中断

Machine check architecture

·         通过更高效的错误检查和更正实现更快的恢复

可信平台模块 （TPM）

·         实现高级安全功能的集成硬件芯片

光通路诊断标准

·         可提供通往系统内部故障组件的光通路

·         加快硬件修复速度以减少维修时间

双冗余电源和 I/O 连接

·         无单点故障，从而获得更长的正常运行时间

IBM Systems Director Active Energy Manager™

·         全面的系统管理工具

·         允许持续地实时监控、测量和管理功耗